單組份，有機硅改性材料。
1.易操作和施工；
2.高效的抗硫化性；
3.優(yōu)異的耐溫性。
高抗硫化要求貼片封裝。
底涂型號 |
BTS-1911 |
外觀 |
無色或淡黃色 |
粘度mm2/s@25℃ |
1.2 |
密度g/cm3@25℃ |
0.915 |
有效濃度% |
10-12 |
溶劑 |
乙酸乙酯 |
固化條件 |
室溫/10mins+150℃/1hr |
1.通過點膠系統(tǒng)將底涂劑滴入SMD支架碗杯內(nèi)；
2.將其按照室溫/10min+150℃/1hr條件固化；
3.通過點膠系統(tǒng)將膠水分配至SMD支架碗杯內(nèi)，并固化。